巩义市汇丰机电-四川高分子扩散设备-高分子扩散设备

伴随着扩散焊加工工艺的发展趋势，出---了一瞬间液相扩散焊，它可减少待焊表面制取的规定，降低电焊焊接時间，提升连接头的---性。它经常在待焊的表面间加一层有益于扩散的正中间原材料，该原材料在加温隔热保温中熔融，并产生小量的液相，这种液相金属材料可添充间隙，也使液相中的一些原素向母材扩散，终产生冶金工业联接。伴随着扩散焊加工工艺的发展趋势，出---了一瞬间液相扩散焊，高分子扩散设备，它可减少待焊表面制取的规定，降低电焊焊接時间，提升连接头的---性。它经常在待焊的表面间加一层有益于扩散的正中间原材料，该原材料在加温隔热保温中熔融，并产生小量的液相，这种液相金属材料可添充间隙，也使液相中的一些原素向母材扩散，终产生冶金工业联接。 高分子扩散设备

扩散焊的特点及应用

(1)接头强度高，焊接应力和焊接变形小  扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4~ 0.7倍），焊接过程靠原子在固态下扩散完成，所以焊接应力及变形小，同时不改变母材性质。因此接头化学成分、组织性能与母材相同或接近，接头强度高。

(2)可焊接材料种类多  扩散焊可焊接多种同类金属及合金，同时还能焊接许多异种材料。如果采用加过渡合金层的真空扩散焊，还可以焊接物理化学性能差异很大，高温下易形成脆性化合物的异种或同种材料。高分子扩散设备

(3)可焊接复杂截面的焊件  扩散焊可焊接特厚、特薄、---或特小的焊件，能用小件拼成形状复杂、力学性能均一的大件，高分子扩散焊接设备，以代替整体锻造和机械加工。

   扩散焊的主要不足是单件生产率较低，焊前对焊件表面的加工清理和装配要求十分严格，需用真空辅助装置。高分子扩散设备