巩义市汇丰机电-铜排软连接生产厂家-铜排软连接生产厂家规模

设备特点：

结构型式：气液增压缸四柱升降焊接工作台 控制方式：变频逆变、触摸屏自动控制

温度控制范围：400-900°c                        工作环境温度：-5至+45°c

高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求，加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300mm可根据不同产品定制焊接面积

高分子扩散焊机设备全自动数控操作，压力恒定、稳压、压力偏差在+-0.05t;焊接强度稳定：整个产品焊接面均能达到80-120n；高分子扩散焊机设备耗电低：焊接230*185*3mm铝软连接耗电为：25kw/小时。

焊机操作简单，无需依赖员工经验，可根据焊接产品的特性，---设定分段温度、压力、时间、及焊接次数。焊接产品过程中无需人工操作自动---完成焊接。

扩散焊接头---，其显微镜机构和性能与对接焊缝贴近或同样，在焊接中不存在电弧焊接缺点，也不存在超温机构和热危害区。电焊焊接主要参数便于------，大批量生产时接头品质和性能平稳。焊接件、形变小。因电焊焊接时需加压力较小，工件多是总体加温，随炉制冷，故焊件总体塑性形变不大，焊后的工件一般已不开展机械加工制造。扩散焊接头---，铜排软连接生产厂家，其显微镜机构和性能与对接焊缝贴近或同样，在焊接中不存在电弧焊接缺点，也不存在超温机构和热危害区。电焊焊接主要参数便于------，大批量生产时接头品质和性能平稳。焊接件、形变小。因电焊焊接时需加压力较小，工件多是总体加温，随炉制冷，故焊件总体塑性形变不大，焊后的工件一般已不开展机械加工制造。 铜排软连接生产厂家