巩义市汇丰机电设备厂-高分子扩散焊设备厂家电话

1981年日本学者研究出通过冷轧方法将镍箔覆盖在铝材上，然后将上述铝材退火，再与经退火的铜材通过冷轧、退火后得到中间夹层为镍的铜铝复合材料的复合工艺。我国对铜铝复合板带生产技术的开发研究---起步，该种新材料的生产国内仍属空白。铜与铝的复合可采用熔焊、钎焊、压焊和扩散焊等，研究铜铝复合板的扩散焊工艺，在理论和实际上都有重要意义。本文使用wz-20型真空淬火炉采用搭接的形式焊接紫铜与铝，主要研究保温时间、加热温度、施加载荷等工艺参数对铜铝扩散焊焊接接头组织性能的影响，高分子扩散焊设备公司，以优化出其zui佳的扩散焊工艺参数组合。高分子扩散焊设备

真空扩散焊t2和lf21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，zui优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4mpa，此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，高分子扩散焊设备厂家电话，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。cu/al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物cual2，扩散区与铝基体界面产生了α(a1)+cua12共晶体，天津市高分子扩散焊设备，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高，扩散区界面形成过多脆性化合物cua12和过多α(a1)+cua12共晶体，高分子扩散焊设备价格，使扩散区过厚，使扩散区强度降低，需要控制扩散区中金属化合物cual2的形成量和共晶体α(a1)+cua12的长大。高分子扩散焊设备