四川高分子扩散焊设备-巩义汇丰机电-高分子扩散焊设备多少钱

设备特点：

结构型式：气液增压缸四柱升降焊接工作台 控制方式：变频逆变、触摸屏自动控制

温度控制范围：400-900°c                        工作环境温度：-5至+45°c

高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求，加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300mm可根据不同产品定制焊接面积

高分子扩散焊机设备全自动数控操作，压力恒定、稳压、压力偏差在+-0.05t;焊接强度稳定：整个产品焊接面均能达到80-120n；高分子扩散焊机设备耗电低：焊接230*185*3mm铝软连接耗电为：25kw/小时。

焊机操作简单，无需依赖员工经验，可根据焊接产品的特性，---设定分段温度、压力、时间、及焊接次数。焊接产品过程中无需人工操作自动---完成焊接。

高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，高分子扩散焊设备厂家，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

扩散焊是在真空环境下，一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表---互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法.高分子扩散焊设备