铜排软连接-巩义市汇丰机电-软铜排软连接加工

设备特点：

结构型式：气液增压缸四柱升降焊接工作台 控制方式：变频逆变、触摸屏自动控制

温度控制范围：400-900°c                        工作环境温度：-5至+45°c

高分子扩散焊机加热方式可按照需方要求，加热速度快。高分子扩散焊机焊接面250*300mm可根据不同产品定制焊接面积

高分子扩散焊机设备全自动数控操作，压力恒定、稳压、压力偏差在+-0.05t;焊接强度稳定：整个产品焊接面均能达到80-120n；高分子扩散焊机设备耗电低：焊接230*185*3mm铝软连接耗电为：25kw/小时。

焊机操作简单，无需依赖员工经验，可根据焊接产品的特性，---设定分段温度、压力、时间、及焊接次数。焊接产品过程中无需人工操作自动---完成焊接。

扩散焊是在金属不熔化的情况下，形成焊接接头，这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内，铜排软连接，这样原子间的引力才起作用并形成金属键，获得一定强度的接头。

产品名称:  扩散焊

产品简介:  扩散焊 时因基体不过热、不熔化，可以在不降低焊件性能的情况下焊接介乎所有的金属或非金属之间。铜排软连接

产品用途:  扩散焊产品广泛应用于机械制造、半导体、自动化治具、航空航天、yi疗、船舶制造、食品机械制造等等行业。这一新方法来制造电真空器件、工具、制动器、水力机械的部件、双金属的各种零件、家用复合底锅(焊接后无需表面处理)等等。

工艺流程：需要焊接的工件对位预固定-进炉-加压-抽真空-升温-保压-降温-出炉-检验-符合要求出货。铜排软连接