高分子扩散焊机主要技术参数： 型号：hj2-40—60—80—100—125—150—200—250kva 功率：额定工作压力1-30mpa可调 焊接行程高度：250mm 工作平面：500*375mm 主机变压器：40—60—80—100—125—150—200—250kva 焊接平台行程：230mm 二次电压：[1] 4.6v [2] 5.3v [3] 6.3v 一次线圈进线电压：380v 负载输出电流zui大：待定 外型尺寸：长1.78m 宽1.03 m 高1.68m（125kva以上另定）
设备在工作中是在一定温度和压力下：将铜焊件，铝焊件，新能源软连接铜排，不锈钢片，镍片等金属片紧密贴合一段时间，动力电池铜排软连接，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响高分子扩散焊过程和接头的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。高分子扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。 高分子高分子扩散焊机由主机与控制两部分组成，主要功能是实现材料分子间的高分子扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼等行业，可生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的高分子扩散焊接。
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