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扩散焊是一种固态连接方法，是在一定温度和压力下，使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧---触，并经一定时间的保温，通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合。扩散焊大致可分为三个阶段：di一阶段为初始塑性变形阶段。在高温和压力下，高分子扩散焊厂家规格，粗糙表面的微观凸起首先接触，并发生塑性变形，实际接触面积---增加，并伴随表面附着层和氧化膜的破碎，高分子扩散焊厂家哪里有，使界面实现紧---触，形成大量金属键，为原子的扩散提供条件。第二阶段为界面原子的互扩散和迁移。在连接温度下，原子处于较高的ji活状态，待焊表面变形形成的大量空位、位错和晶格畸变等缺陷，使得原子扩散系数---增加。此外，高分子扩散焊厂家价格，此阶段还伴随着再结晶的发生，以实现牢固的冶金结合和界面孔洞的收缩及消失。第三阶段为界面及孔洞的消失。该阶段原子继续扩散，终使原始界面和孔洞完全消失，达到---的冶金结合。高分子扩散焊厂家