山西高分子扩散焊-巩义汇丰机电-铜铝高分子扩散焊

通常串联冷却流道采用fsw，并联流道采用真空钎焊。螺旋流道采用真空钎焊，‘几’字形流道采用fsw。

我司自主研发的原子扩散焊接工艺针对水冷板，液冷板等产品的高压强，高密封性，能有效达到并超出预期要求，是一种新兴的焊接解决工艺，已在电力、模具等行业得到验证和---。

经过我公司原子扩散焊加工后的工件：结合处无焊疤，内部金属完全融合在一起；焊接过程中不添加任何辅助材料，不会堵塞流道；同时我们的焊接技术不用完全熔化金属，所以变形量微小，不需要再二次加工。高分子扩散焊

高分子扩散焊机在焊接铜箔是将铜箔叠片部分压在一起，高分子扩散焊原理，高分子扩散焊，软连接 高分子扩散焊，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜带软连接具有导电率高、能力强等特点，主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。

铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.022ωmm2/m，锡铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.0234ω.mm2/m。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，山西高分子扩散焊，矿用防爆开关及汽车，机车及相关产品作软连接用。铜带软连接采用祼铜线或镀锡铜线编织，用冷压方法制成，可根据用户要求镀锡、银。主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。高分子扩散焊